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PCB設計服務
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產品介紹
多年專業設計經驗積累，流程制度完善，技術支撐業務完備。
支持業界主流設計工具：Allegro，Pads，Mentor Expedition。
設計類型：高速、模擬，數?；旌?，高密、高壓、高功率、射頻，背板、ATE，軟板、軟硬結合板，鋁基板等。
滿足客戶在設計、進度、成本、材料、生產工藝及其局限性、可靠性、安全性等諸多方面的要求。
高速設計領域處于領先地位，對高速板材、工藝有深入的研究和技術積累。
完善的DFX仿真系統，設計前期就考慮生產問題。
設計能力：
| 設計能力 | 設計經驗值 | |
最高設計層數 | 16層 | |
最多PIN數 | 50000 | |
最小BGA間距 | 0.5mm | |
線寬/線距 | 2mil/2mil(HDI) | |
高速差分對設計 | 2016年 | 3Gbps |
2017年 | 10Gbps | |
2019年 | 16Gbps | |
業務類型：
類型 | 舉例 |
標準架構及板卡設計 | ATCA，PCIE，CPCI，6U/3U VPX |
高速互聯接口設計 | USB，XAUI，SFP+，CFP,PCIE |
模數混合設計 | 高速數據采集卡，信號處理與檢測 |
RF射頻設計 | 射頻放大器，WIFI，GPS，2G/3G/4G/5G通信系統 |
交付能力：
單板PIN數 | 設計交期（工作日） |
| 0-3000 | 10-15 |
| 4000-7000 | 15-20 |
| 8000-15000 | 25-30 |
| 16000-20000 | 40-45 |
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